1997-09-16
大型
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洽谈对接服务类型:
T - 技术专利H - 人力服务
所属行业:
精细化学品制造新材料与高分子材料
国家/地区:
中国
企业类型:
外商独资企业
注册资本:
123934.9223万人民币
服务商分类:
其他
企业能力: 工艺技术开发、化工技术专利、技术转让
台光电子材料(昆山)有限公司是台湾上市公司台光电子材料股份有限公司(成立于1992年)在苏州昆山设立的大陆制造基地,总投资3000万美元,占地面积135亩,注册地位于江苏省昆山市,专注于印刷电路覆铜箔基板(CCL)和粘合片(PP)的研发与规模化生产,定位于高端电子基材领域的专业供应商。
公司主营无卤素及高频高速电子覆铜基板(CCL)和粘合片(PP)的研发制造,产品涵盖FR-4环氧玻布无卤素基板、无卤素高Tg基板及高频高速低损耗基板,适用于印刷电路板(PCB)制造,面向通信设备(5G基站天线)、消费电子(服务器、笔记本电脑、智能手机)、汽车电子及航空航天等下游行业。昆山工厂人均年产值超200万元,无卤环保电子基材系列产品出口欧美、日韩等地,已成为消费性电子OEM全球主要供应商之一,2013年进入全球较大无卤素基板供应商行列。
公司设有研发技术中心,累计投资超3000万元研发经费,配备多种先进分析设备;近年累计开发超40项项目,30项成果转化量产;申请国家专利44项,技术方向覆盖无卤素树脂配方、高频低损耗介电体系及薄板化加工工艺;通过ISO 9001质量管理体系认证及UL等国际安全认证。
公司是全球消费性电子OEM企业覆铜基板的主要供应来源之一,产品出口至欧美、日韩及东南亚地区;在高端无卤素CCL细分市场具有稳定的市场供给能力;服务国内PCB制造头部企业,产品通过下游进入全球5G通信、服务器及新能源汽车电子供应链。
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