大连达利凯普科技股份公司（股票代码：301566.SZ）成立于2011年，注册地为辽宁省大连市金普新区，注册资本4亿元，于2023年12月在深圳证券交易所创业板上市。公司专注射频微波瓷介电容器的研发、制造与销售，是国家级制造业单项冠军产品企业、国家专精特新小巨人企业，在射频微波多层陶瓷电容器（MLCC）细分赛道具备自主知识产权技术体系。

公司核心产品为射频微波多层陶瓷电容器（MLCC）和射频微波单层陶瓷电容器（SLCC），具备高Q值、低等效串联电阻（ESR）、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，覆盖军用级、工业级、商业级等不同可靠性等级规格。产品工艺路线以流延成型、叠层压制、高温共烧及精密电极制造为核心，材料体系包括高Q低损耗微波介质陶瓷配方，支持宽温度系数（COG/NP0型）和高介电常数型两大系列。应用场景涵盖5G通信基站射频模块、军事雷达及通信系统、医疗成像与放射治疗设备、半导体制造设备（离子注入/刻蚀机配套）、卫星通信终端及轨道交通牵引控制系统，是射频功率放大器、滤波器、天线调谐回路的关键无源元器件。公司大连金普新区产业化项目建成后年产能达30亿只射频微波瓷介电容器。

公司获评国家级制造业单项冠军产品、国家专精特新小巨人企业，荣获辽宁省省长质量奖银奖；认定为国家高新技术企业。公司射频微波MLCC全球市场占有率位列第五、国内市场位列第一（行业第三方数据）。通过ISO 9001质量管理体系认证，产品通过国际主要军品及工业品可靠性评级，具备向国内外客户提供定制化规格及可靠性等级交付能力。

公司核心产品应用于5G基站射频器件、军事通信与雷达系统及医疗设备配套领域，获国内外多类客户认可。上市募集资金超5.34亿元用于高端电子元器件产业化项目，一期投资超3.3亿元、建筑面积5.6万平方米，持续扩充国内外订单交付能力。产品通过下游配套进入国际5G、卫星通信及半导体设备终端市场。