
2001-05-08
小型
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洽谈对接服务类型:
T - 技术专利H - 人力服务
所属行业:
精细化学品制造新材料与高分子材料
国家/地区:
中国
企业类型:
外商独资企业
注册资本:
2025万美元
行业分类:
生产运营商设备 / 材料供应商
企业能力: 工艺技术开发、技术转让、化工技术专利
昆山石梅新材料科技有限公司注册于江苏省苏州市昆山市,注册资本2025万美元,是一家从事化学原料和化学制品制造的外资企业,主营特种高分子材料的研发与生产。
公司专注于半导体及电子封装领域用环氧塑封料(EMC)及相关特种化学材料的生产与销售。环氧塑封料是集成电路封装的关键材料,用于晶圆级封装、引线框架封装及先进封装工艺,广泛应用于IC芯片、功率器件、汽车电子及消费电子等下游领域,产品规格涵盖普通模塑料、低应力型、低翘曲型及高导热型等系列。公司工厂作为力森诺科(中国)投资有限公司(Resonac China)旗下生产节点,隶属于日本力森诺科控股株式会社(Resonac Holdings Corporation,前昭和电工材料)在华生产布局,依托母公司在电子材料领域的技术积累,服务国内外半导体封装客户。
母公司Resonac在集成电路塑封料领域长期深耕,在中国大陆集成电路塑封料市场占有重要份额,产品通过AEC-Q100等汽车电子质量认证,具备覆盖TCP、COF、FCBGA、WLCSP等先进封装形式的材料供应能力。苏州工厂持续扩充EMC产能,具备快速定制研发响应能力。
苏州工厂EMC产品线及芯片粘结薄膜产品持续保持双位数增长,服务国内头部IC封测企业及国际半导体制造商。母公司Resonac持续在华加码半导体后工程材料本土化生产布局,以满足中国大陆快速增长的先进封装材料需求,产品终端应用延伸至人工智能、高性能计算及新能源汽车领域。
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