
2005-02-06
中型
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洽谈对接服务类型:
T - 技术专利H - 人力服务
所属行业:
新材料与高分子材料精细化学品制造
国家/地区:
中国
企业类型:
外商独资企业
注册资本:
5936万美元
行业分类:
生产运营商
企业能力: 化工技术专利、工艺技术开发、技术转让
力森诺科材料(苏州)有限公司是日本力森诺科控股株式会社(Resonac Holdings Corporation,前昭和电工材料株式会社)在中国苏州设立的全资子公司,隶属于力森诺科(中国)投资有限公司旗下生产体系,专注于半导体封装用环氧塑封料(EMC)及印刷电路板用感光干膜等电子化学品的研发、生产与销售。
公司主营业务覆盖集成电路封装材料和先进封装材料两大产品线。集成电路塑封料(EMC)产品可满足引线框架封装、倒装芯片封装(FCBGA)、晶圆级封装(WLCSP)、TCP及COF等多种先进封装形式需求,产品规格涵盖标准型、低应力型、低翘曲型、高导热型及低介电常数型等系列。感光干膜产品用于印刷电路板(PCB)线路图形转移工艺。下游应用覆盖IC芯片、功率半导体、汽车电子、消费电子、人工智能加速器及高性能计算存储器等领域。产品组合可覆盖先进封装后工程60%至70%的关键材料需求。
母公司Resonac在集成电路封装材料领域深耕多年,在中国大陆集成电路塑封料市场占有重要份额,产品通过AEC-Q100汽车电子质量认证及ISO 9001、ISO 14001体系认证,设有专项研发团队持续开发适配先进封装趋势的液态封装材料和薄膜类材料,具备国际客户规格定制能力。
苏州工厂EMC产品线及芯片粘结薄膜产品持续保持双位数年增长,服务国内外头部IC封测企业。为应对人工智能与先进封装需求的持续增长,苏州工厂在2024--2025年持续扩充产能,目标于2025年3月前完成扩产,确保对国内外半导体客户的稳定供应。产品应用终端延伸至全球主要消费电子、新能源汽车及AI算力产业链。
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