2007-04-09
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洽谈对接服务类型:
T - 技术专利E - 工程设计C - 工程服务S - 现场技改H - 人力服务
所属行业:
供应链与设备采购服务
国家/地区:
中国
企业类型:
外商独资企业
注册资本:
7000万美元
行业分类:
EPC 总承包商
企业能力: 化工设备采购、化工工程施工、化工材料采购
苏州统硕科技有限公司成立于2007年4月,注册地位于苏州市高新技术产业开发区出口加工区,总投资9900万美元,注册资本5000万美元,占地面积200亩,是台湾上市公司景硕科技股份有限公司在大陆设立的全资子公司,专注于IC封装载板(Substrate)及柔性电路板(FPC)的研发与规模化生产。
公司主营IC封装用载板及柔性线路板的研发、生产与销售,核心产品包括:BGA(球栅阵列)载板、覆晶(FC-BGA/FC-CSP)载板、TCP(载带自动焊)及COF(覆晶薄膜)载板,以及单面、双面、多层FPC柔性线路板。产品应用于半导体IC封装(CPU、GPU、存储芯片、移动通信芯片)及消费类电子器件,客户群体覆盖华为、三星、Intel、东芝、西部数据、美光、德州仪器等全球头部半导体及消费电子企业。产品质量等级满足半导体电子专用材料的严格规格要求,覆盖EUV、先进封装等前沿工艺配套需求。
公司通过ISO 9001质量管理体系及半导体行业相关质量认证;依托母公司景硕科技在IC载板领域的核心技术积累,具备先进封装载板的设计与高精度制造能力;研发生产体系满足华为、Intel等Tier-1客户的严格质量审核要求。
公司长期为华为、三星、Intel、德州仪器等全球半导体头部企业提供IC封装载板配套供货,产品通过下游进入全球智能手机、PC、服务器及消费电子供应链;依托景硕科技集团体系,产品直接服务于全球半导体封装产业链,覆盖亚洲、北美及欧洲市场。
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