
2002-09-28
小型
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洽谈对接服务类型:
T - 技术专利H - 人力服务
所属行业:
国际市场拓展与商务服务
国家/地区:
中国
企业类型:
外商独资企业
注册资本:
1575万美元
行业分类:
设备 / 材料供应商
企业能力: 化工技术专利、工艺技术开发
优耐铜材(苏州)有限公司成立于2002年,注册地位于江苏省苏州新区,是美国Univertical Corporation在中国设立的全资制造子公司,是一家专注于电镀级金属阳极材料与电子化学品研发、生产及销售的外资高新技术企业,并在广东东莞设有销售办事处及化学品专用仓库,覆盖华南制造区域服务需求。
公司主营业务分为金属阳极材料与电子特种化学品两大板块。金属阳极材料板块以高品质磷铜球/磷铜阳极(含磷量0.04%-0.065%)、无氧铜球/无氧铜阳极、纯锡阳极等为核心产品,产品纯度达99.99%以上,广泛应用于印制电路板(PCB)电镀铜工艺、电子元器件镀锡工艺及半导体封装互连铜凸块制程;焦磷酸铜与焦磷酸钾产品配套无氰镀铜工艺,服务于高密度互连(HDI)板及柔性电路板的精密电镀需求。电子特种化学品板块生产高纯度氨基磺酸镍溶液、硫酸镍溶液、氯化镍溶液(镍盐系列)及硫酸铜溶液等湿制程化学品,满足电镀槽液配制的高纯度、低杂质要求,产品等级覆盖电子级标准,服务于PCB制造、半导体封装测试及连接器表面处理领域。
公司依托美国母公司Univertical Corporation的技术体系,引进先进冶炼与纯化工艺,对磷铜阳极的含磷均匀性及铜阳极溶解速率实施精密控制,通过ISO 9001质量管理体系认证;产品化学纯度与物理指标满足IPC、ASTM等国际标准,具备向全球电子制造商提供合规产品的能力。
公司产品长期稳定供应国内PCB头部制造商、半导体封装企业及连接器表面处理厂,客户遍布华东、华南及台资电子制造产业集群;依托美国母公司的全球销售网络,产品亦出口至东南亚电子制造基地及韩国、日本的电子配套市场。
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