
2018-05-29
中型
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洽谈对接服务类型:
H - 人力服务T - 技术专利
所属行业:
新材料与高分子材料精细化学品制造
国家/地区:
中国
企业类型:
民营企业
注册资本:
30000万人民币
行业分类:
生产运营商设备 / 材料供应商
企业能力: 化工工程设计、工艺包设计、工艺技术开发、化工技术专利、化工设备采购、化工材料采购、化工工程施工、装置运维调试、装置开车、工程师派驻、专家驻场
大连恒坤新材料有限公司成立于2018年,注册地位于大连市普湾经济区松木岛化工园区,注册资本1亿元,占地约3万平方米,是厦门恒坤新材料科技股份有限公司(688727.SH)的全资子公司,定位为面向集成电路产业的半导体前驱体材料本地化生产基地,是国家集成电路材料联盟成员单位。
公司核心产品为半导体工艺前驱体材料,以四乙氧基硅烷(TEOS)为主力品种,同步开发硅基与金属基多款前驱体材料。TEOS作为化学气相沉积(CVD)工艺中关键的硅源前驱体,广泛应用于12英寸晶圆前道制程的氧化硅薄膜沉积,下游覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率器件等半导体制造赛道。大连工厂一期已建成甲类生产厂房、甲类库房、控制室及综合楼,总建筑面积7017平方米,投资额1.93亿元,已取得危险化学品安全生产许可证并实现量产。母公司已取得英特尔大连工厂前驱体材料订单,TEOS产品成功打入全球头部晶圆厂供应链,推动半导体前驱体关键材料的国产化进程,产品通过下游配套进入国际半导体制造终端市场。
公司持有危险化学品安全生产许可证,是国家三维集成制造创新中心股东及理事单位,母公司厦门恒坤新材料科技股份有限公司为国家高新技术企业,拥有覆盖前驱体合成工艺、纯化工艺及应用配方的发明专利体系,通过ISO 9001质量管理体系认证。
大连工厂依托母公司厦门恒坤已建立的头部晶圆厂客户渠道,产品服务于英特尔大连12英寸晶圆厂,进入全球一线半导体制造商的量产耗材供应链。母公司前驱体与光刻材料产品合计在国内多条12英寸产线及数十条6至8英寸产线实现量产应用,大连基地承担华北、东北地区的产能配套与本地化交付。
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